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Clamping di wafer deformate per la manipolazione di wafer deformate Litografia di scrittura laser

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Clamping di wafer deformate per la manipolazione di wafer deformate Litografia di scrittura laser

MOQ:	1
prezzo:	100
standard packaging:	Standard Export Packaging
Delivery period:	15 working days
Metodo di pagamento:	T/T, Western Union
Supply Capacity:	500pcs/day

Informazioni di dettagli

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Place of Origin

CHINA

Marca

Certificazione

Model Number

MC0304

Warranty:

One year

Core Components:

Maganic

Size:

300x400x80mm

Magnetic block force block:

25kg.f

Total suction:

3300kg.f

OEM/ODM:

Available

Evidenziare:

Dispositivi per la litografia

Dispositivi per la produzione di fibre di vetro

Dispositivi per la scrittura a laser

Descrizione di prodotto

Scalatrici a vuoto per la manipolazione di wafer deformate, scrittura laser, litografia

Nel settore della produzione di semiconduttori, in cui la precisione è elevata e la domanda elevata, come la scrittura laser e la litografia, la corretta manipolazione dei wafer è di primaria importanza.i wafer spesso sviluppano deformazioni durante il processo di produzione a causa di vari fattori come lo stress termicoQuesta deformazione può costituire una sfida significativa per i metodi tradizionali di movimentazione dei wafer.Le lamine a vuoto per la chiusura dei wafer deformati sono emerse come una soluzione rivoluzionaria per affrontare queste sfide, che consente la lavorazione efficiente e precisa di wafer deformate nelle fasi critiche di fabbricazione.- Sì.

1Comprendere il problema delle wafer deformate- Sì.

Cause della deformazione dei wafer- Sì.

I wafer, in genere realizzati in silicio o in altri materiali semiconduttori, sono soggetti a deformazioni durante le diverse fasi di produzione dei semiconduttori.e deposizionePer esempio, durante i cicli di riscaldamento e raffreddamento rapidi nell'anniazione, il calore di un pannello di cristallo può essere ridotto in gradienti termici, causando un'espansione e una contrazione differenziali.,gli strati esterni del wafer possono espandersi o contrarsi ad un ritmo diverso da quello degli strati interni, dando luogo a un wafer arco o curvo.- Sì.

Se il wafer ha variazioni nella sua struttura cristallina o nella distribuzione delle impurità, può causare proprietà meccaniche irregolari, portando alla deformazione sotto stress.In aggiunta, una manipolazione impropria durante la fabbricazione dei wafer, come una presa ruvida o una pressione eccessiva durante il trasporto, può anche indurre la deformazione.- Sì.

Impatto sulla scrittura laser e sulla litografia- Sì.

I wafer deformati possono influenzare gravemente la precisione e la qualità dei processi di scrittura e litografia al laser.una superficie deformata può causare il raggio laser ad essere incidente ad angoli incoerentiCiò può causare linee di scrittura imprecise, tagli irregolari o addirittura danni al wafer.- Sì.

Nella litografia, che è cruciale per modellare il wafer con circuiti complessi, un wafer deformato può portare a variazioni della lunghezza focale.Poiché i sistemi di litografia si basano su un preciso focalizzamento della luce sulla superficie del wafer per trasferire il modello, qualsiasi deformazione può causare la distorsione o disallineamento del modello. Ciò può portare a dispositivi semiconduttori difettosi e a rendimenti inferiori nel processo di produzione.- Sì.

2. Progettazione e costruzione di lamine a vuoto per il fissaggio delle wafer deformate- Sì.

Struttura di base e materiale- Sì.

La base di un cerotto a vuoto di chiusura a wafer deformato è progettata per essere altamente rigida e stabile..L'acciaio legato offre un'eccellente resistenza meccanica e durabilità, garantendo che il mandrino possa resistere alle forze associate alla movimentazione dei wafer e al sistema di vuoto.dall'altra parte, forniscono una buona stabilità termica e una bassa espansione termica, che è utile in ambienti in cui le fluttuazioni di temperatura possono influenzare le prestazioni del mandrino.- Sì.

La base è lavorata con un elevato grado di precisione per garantire una superficie piana e liscia per l'integrazione di altri componenti.Esso funge anche da struttura di supporto per i canali di vuoto e il meccanismo di fissaggio.- Sì.

Progettazione del canale di vuoto e della porta- Sì.

All'interno della base sono incorporate una rete di canali di vuoto attentamente progettati per distribuire uniformemente la forza del vuoto sulla superficie deformata del wafer.I canali sono collegati a una serie di porte che sono posizionati strategicamente attraverso la superficie del frenoIl numero, le dimensioni e la disposizione di queste porte sono ottimizzati per adattarsi ai vari gradi di deformazione dei wafer.- Sì.

Ad esempio, nelle aree in cui il wafer è più severamente deformato, una maggiore densità di porte di vuoto può essere installata per fornire una presa di vuoto più forte.I canali di vuoto sono progettati per ridurre al minimo le gocce di pressione e garantire che la pressione del vuoto sia trasmessa in modo efficiente alle porteIn alcuni progetti avanzati, i canali possono essere dotati di valvole o regolatori che consentono un controllo indipendente della pressione di vuoto nelle diverse regioni del mandrino.- Sì.

Meccanismo di chiusura- Sì.

Per attaccare efficacemente i wafer deformati, questi cilindri a vuoto sono dotati di un meccanismo di attacco specializzato.Questo meccanismo è progettato per conformarsi alla forma deformata del wafer, pur fornendo una presa sicuraUn approccio comune è l'uso di membrane flessibili o pad che vengono posizionate sulla superficie del freno.creando un sigillo tra il wafer e il Chuck.- Sì.

Quando viene applicato il vuoto, il differenziale di pressione tra la parte superiore e inferiore del wafer preme la membrana flessibile contro il wafer, fornendo una forza di fissaggio uniforme.il meccanismo di fissaggio può anche includere perni o supporti regolabili che possono essere utilizzati per sostenere ulteriormente le aree deformate del wafer e prevenire una deviazione eccessiva durante il processo di fabbricazione.

- Sì.

Specificità

Specificità	Attrazione magnetica	Larghezza (mm)	Lunghezza (mm)	Altezza (mm)	Peso (kg)
150*150	≥ 40 kg	150	150	80	13.5
150*300	≥ 40 kg	150	300	80	27
150*350	≥ 40 kg	150	350	80	31.5
150*400	≥ 40 kg	150	400	80	36
200*200	≥ 40 kg	200	200	80	24
200*300	≥ 40 kg	200	300	80	36
200*400	≥ 40 kg	200	400	80	48
200*500	≥ 40 kg	200	500	80	60
250*500	≥ 40 kg	250	500	80	75
300*300	≥ 40 kg	300	300	80	54
300*400	≥ 40 kg	300	400	80	72
300*500	≥ 40 kg	300	500	80	90
300*600	≥ 40 kg	300	600	80	108
300*800	≥ 40 kg	300	800	80	144
400*400	≥ 40 kg	400	400	80	96
400*500	≥ 40 kg	400	500	80	120
400*600	≥ 40 kg	400	600	80	144
400*800	≥ 40 kg	400	800	80	192
500*500	≥ 40 kg	500	500	80	150
500*600	≥ 40 kg	500	600	80	180
500*800	≥ 40 kg	500	800	80	240
600*800	≥ 40 kg	600	800	80	288
600*1000	≥ 40 kg	600	1000	80	360

3Principio di funzionamento- Sì.

Generazione di vuoto e forza di trattenimento- Sì.

Quando la sorgente di vuoto viene attivata, l'aria viene rapidamente aspirata attraverso le porte di vuoto sulla superficie del collettore, creando una regione di bassa pressione sotto il wafer.mentre la pressione atmosferica sopra il wafer rimane costanteIl differenziale di pressione che ne risulta esercita una forza verso il basso sul wafer, premendolo contro la superficie del manico.- Sì.

La progettazione unica dei canali e delle porte di vuoto assicura che la forza del vuoto sia distribuita in modo da compensare la deformazione del wafer.Le aree del wafer che sono più elevate a causa della deformazione sono tenute saldamente dalla maggiore pressione del vuoto nelle corrispondenti regioni portuali, mentre le zone inferiori sono anch'esse tenute saldamente dalla corretta distribuzione del vuoto, con conseguente forza di fissaggio stabile e uniforme su tutta la superficie deformata del wafer.- Sì.

Clamping adattabile a superfici deformate- Sì.

Le membrane flessibili o pad nel meccanismo di fissaggio svolgono un ruolo cruciale nell'adattamento alle superfici deformate dei wafer.le membrane si deformano per conformarsi alla forma del waferQuesta adattabilità garantisce un'area di contatto sufficiente tra il wafer e il ruoto, anche in presenza di deformazioni.- Sì.

I perni o i supporti regolabili nel meccanismo di fissaggio possono essere regolati per fornire ulteriore supporto alle zone più deformate del wafer.il manico può ospitare wafer con diversi gradi e modelli di deformazione, garantendo una presa sicura durante i processi di scrittura laser e litografia.- Sì.

4Vantaggi della scrittura laser- Sì.

Incidenza precisa del raggio laser- Sì.

I freni a vuoto di chiusura dei wafer deformati consentono un'incidenza precisa del raggio laser sui wafer deformati.il manico assicura che il raggio laser colpisce il wafer all'angolo previstoCiò si traduce in linee di scrittura accurate, tagli puliti e marcature coerenti sulla superficie del wafer.- Sì.

Ad esempio, nella produzione di chip a semiconduttori, dove la scrittura laser viene utilizzata per definire i confini di singole matrici,l'uso di questi fori a vuoto può migliorare significativamente l'accuratezza del processo di scritturaCiò, a sua volta, riduce la probabilità di chip difettosi e aumenta il rendimento complessivo del processo di produzione.- Sì.

Riduzione dei danni alle wafer- Sì.

I metodi tradizionali di manipolazione dei wafer per wafer deformati possono causare danni alla superficie del wafer durante il processo di fissaggio.fornire una tenuta delicata ma sicuraLe membrane flessibili e la distribuzione uniforme della forza del vuoto riducono al minimo il rischio di graffi, forature o altre forme di danno.- Sì.

Nel laser scribing, dove la superficie del wafer deve essere in perfette condizioni per le fasi di lavorazione successive, il ridotto rischio di danni offerto da questi fori a vuoto è molto vantaggioso.Garantisce che la qualità del wafer sia mantenuta durante tutto il processo di scrittura laser, che porta a dispositivi semiconduttori di qualità superiore.- Sì.

5Significato nella litografia- Sì.

Trasferimento accurato del modello- Sì.

Nella litografia, il trasferimento accurato dei modelli è essenziale per la produzione di dispositivi semiconduttori.I cerotti a vuoto di chiusura dei wafer deformati aiutano a raggiungere questo obiettivo fornendo una superficie stabile e piatta per il wafer durante il processo di litografiaCompensando la deformazione del wafer, il ruoto assicura che la lunghezza focale del sistema di litografia rimanga costante su tutta la superficie del wafer.- Sì.

Questo si traduce nel trasferimento su wafer di schemi nitidi e ben definiti.l'uso di questi freni a vuoto può migliorare significativamente la precisione del processo di litografia, portando a dispositivi semiconduttori più affidabili e ad alte prestazioni.- Sì.

Migliorato rendimento- Sì.

La capacità dei cernieri a vuoto di fissaggio dei wafer deformati di affrontare le sfide poste dai wafer deformati contribuisce direttamente a migliorare il rendimento nella litografia.Riducendo la probabilità di distorsione e disallineamento del modelloNel settore dei semiconduttori, dove il costo di produzione di un singolo wafer è elevato, il costo di produzione di un singolo wafer è molto elevato.un miglioramento del rendimento può avere un impatto significativo sul costo complessivo dell'efficienza del processo di produzione.- Sì.

6. Personalizzazione e manutenzione- Sì.

Opzioni di personalizzazione- Sì.

I cerotti a vuoto di chiusura dei wafer deformati possono essere personalizzati per soddisfare i requisiti specifici di diversi processi di produzione dei semiconduttori.Le dimensioni e la forma del manico possono essere personalizzate per adattarsi alle dimensioni dei wafer in lavorazioneIl canale di vuoto e la progettazione della porta possono essere regolati per ottimizzare la distribuzione del vuoto per i wafer con diversi gradi di deformazione.- Sì.

Ad esempio, in un processo di produzione in cui i wafer con deformazione estrema sono comuni,il manico può essere progettato con una rete più complessa di canali di vuoto e una maggiore densità di porte nelle aree in cui la deformazione è più graveInoltre, il meccanismo di fissaggio può essere personalizzato per includere funzionalità aggiuntive, come sensori in grado di rilevare il grado di deformazione e regolare di conseguenza la forza di fissaggio.- Sì.

Requisiti di manutenzione- Sì.

La manutenzione dei cerotti a vuoto di chiusura dei wafer deformati è relativamente semplice: ispezione regolare della superficie del cerotto, comprese le membrane o le compresse flessibili, per eventuali segni di usura, danni,o la contaminazione è importanteI canali di vuoto e le porte devono essere puliti periodicamente per rimuovere eventuali detriti o particelle che potrebbero influenzare il flusso di vuoto.- Sì.

La pompa a vuoto e i componenti associati devono essere mantenuti secondo le istruzioni del produttore, compresi i regolari cambi di olio, la sostituzione dei filtri e i controlli delle prestazioni.I perni o i supporti regolabili del meccanismo di fissaggio devono essere controllati per verificare la corretta funzionalità e regolati se necessarioSeguendo queste procedure di manutenzione, i cernieri a vuoto di chiusura dei wafer deformati possono mantenere le loro prestazioni e l'affidabilità per un periodo prolungato.- Sì.

7Conclusioni- Sì.

I cerotti a vuoto per la chiusura dei wafer deformati sono uno strumento essenziale nell'industria manifatturiera dei semiconduttori, in particolare per i processi di scrittura laser e litografia.Il loro design unico e il loro principio di funzionamento consentono di manipolare in modo efficiente e preciso le wafer deformate, affrontando una sfida importante nella produzione di semiconduttori, consentendo un'incidenza precisa del raggio laser, riducendo il danno ai wafer, garantendo un trasferimento accurato dei modelli e migliorando la resa,Questi cilindri a vuoto svolgono un ruolo cruciale nella produzione di dispositivi semiconduttori di alta qualitàSe siete coinvolti nella fabbricazione di semiconduttori e avete problemi con i wafer deformati nei vostri processi di scrittura laser o litografia,Considerare di investire in lamine a vuoto di chiusura di wafer deformateContattate il nostro team di esperti per scoprire come questi innovativi freni possono essere personalizzati per soddisfare le vostre esigenze specifiche e portare le vostre capacità di produzione di semiconduttori al livello successivo.

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MOQ:	1
prezzo:	100
standard packaging:	Standard Export Packaging
Delivery period:	15 working days
Metodo di pagamento:	T/T, Western Union
Supply Capacity:	500pcs/day

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Certificazione

ISO

Model Number

MC0304

Warranty:

One year

Core Components:

Maganic

Size:

300x400x80mm

Magnetic block force block:

25kg.f

Total suction:

3300kg.f

OEM/ODM:

Available

Minimum Order Quantity:

Prezzo:

100

Packaging Details:

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15 working days

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500pcs/day

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1Comprendere il problema delle wafer deformate- Sì.

Cause della deformazione dei wafer- Sì.

Impatto sulla scrittura laser e sulla litografia- Sì.

2. Progettazione e costruzione di lamine a vuoto per il fissaggio delle wafer deformate- Sì.

Struttura di base e materiale- Sì.

Progettazione del canale di vuoto e della porta- Sì.

Meccanismo di chiusura- Sì.

- Sì.

Specificità

Specificità	Attrazione magnetica	Larghezza (mm)	Lunghezza (mm)	Altezza (mm)	Peso (kg)
150*150	≥ 40 kg	150	150	80	13.5
150*300	≥ 40 kg	150	300	80	27
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200*500	≥ 40 kg	200	500	80	60
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500*800	≥ 40 kg	500	800	80	240
600*800	≥ 40 kg	600	800	80	288
600*1000	≥ 40 kg	600	1000	80	360

3Principio di funzionamento- Sì.

Generazione di vuoto e forza di trattenimento- Sì.

Clamping adattabile a superfici deformate- Sì.

4Vantaggi della scrittura laser- Sì.

Incidenza precisa del raggio laser- Sì.

Riduzione dei danni alle wafer- Sì.

5Significato nella litografia- Sì.

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Migliorato rendimento- Sì.

6. Personalizzazione e manutenzione- Sì.

Opzioni di personalizzazione- Sì.

Requisiti di manutenzione- Sì.

7Conclusioni- Sì.

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